—— 用精密产品组合突破水质极限
■ 行业痛点
- 常规水处理工艺难以达到超纯水(电阻率≥18MΩ・cm)标准
- 晶圆清洗废水中氟化物、重金属离子去除不彻底,回用率低
- 芯片生产过程中颗粒物(≥0.1μm)污染导致良率损失超 5%
■ 高佳解决方案
- 超纯水制备系统
- 预处理阶段:采用「石英砂滤料(粒径 0.5-1mm)+ 无烟煤滤料」双层过滤,拦截水中悬浮物及胶体,浊度降至 0.2NTU 以下;搭配锰砂滤料去除铁锰离子,防止后续树脂中毒。
- 深度净化阶段:部署「改性纤维球滤料 + 椰壳活性炭」组合工艺,改性纤维球滤料通过微米级孔隙吸附有机物,椰壳活性炭(碘值≥1000mg/g)进一步去除残留余氯及小分子有机物,确保 SDI(污染指数)<1.0。
- 终端精处理:采用「抛光树脂 + 0.05μm 超滤膜」,配合高佳专用阻垢剂(投加量 5-10mg/L),控制水中总有机碳(TOC)<5ppb,颗粒物(≥0.1μm)<100 个 / L,最终产出 18.2MΩ・cm 超纯水。
- 废水回用与零排放
- 针对含氟清洗废水,采用「活性氧化铝球(除氟剂)+ 蜂窝斜管填料」,活性氧化铝通过离子交换吸附氟离子(去除率≥95%),蜂窝斜管填料加速沉淀,处理后氟离子≤1mg/L;叠加「铁碳微电解填料 + 次氯酸钠」,去除废水中的有机物及重金属,回用水质达到超纯水制备系统进水标准。


「高佳净水,为芯片制造构筑水质安全防线」
当电子半导体企业还在为超纯水制备的高成本与低稳定性困扰时,高佳已通过「滤料 – 树脂 – 膜 – 药剂」的精密组合,实现从原水到超纯水的全链路精准控制。我们的方案不仅是制备高纯度水,更是通过石英砂的精密过滤、纤维球的深度吸附、活性炭的有机物截留及特种药剂的协同作用,将水质控制到原子级纯净 —— 每 1 升超纯水中,离子含量不足 1 毫克,颗粒物数量少于 100 个,这种极致纯净度为 7nm 以下芯片制造提供关键保障,让良率提升不再受水质瓶颈制约。
「极致纯净・良率保障」
- 石英砂滤料经酸洗活化处理,硅含量≥99.6%,减少溶出离子污染
- 改性纤维球滤料孔隙率达 96%,对 0.1μm 级颗粒物拦截率超 99.9%
- 终端抛光树脂采用核级树脂,交换容量≥1900mmol/L,确保电阻率长期稳定在 18.2MΩ・cm
「节能降耗・成本优化」
- 智能再生系统:石英砂滤料与树脂床层采用脉冲式反冲洗,用水量减少 40%
- 废热回收技术:超纯水制备过程中产生的冷凝水经活性炭吸附后回用,水资源利用率提升至 90%
- 药剂精准投加:通过在线 TOC 监测仪联动控制阻垢剂投加,用量误差≤±3%,较人工投加节约成本 25%
「环保合规・零排放支持」
- 针对《电子工业水污染物排放标准》(GB39731-2020),定制「活性氧化铝 + 铁碳微电解」处理方案,确保氟化物、重金属离子达标排放
- 提供废水零排放整体设计,通过「膜浓缩 + 蒸发结晶」技术,将最终浓水减量 95%,助力企业通过环保审计